[db:国别翻译]FranceSET Corporation SA

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SET，智能设备技术是全球领先的高精度模具键/翻转芯片键和多才多艺的纳米印刷光刻（NIL）解决方案的供应商。

我们伴随着半导体的实验室和行业，寻求高精度和重要的可靠性，并在他们的项目中的精确构成，并为他们的各种努力提供了精确的努力，并为他们的各种努力提供了精确的努力，并为他们的项目提供了精确的选择，并寻求了努力，并获得了努力的精确，并获得了努力的精确性，并且可以在其竞争中的精确选择，并且是他们的努力，并为他们的各个方案提供了良好的选择。 Flip-Chip债券。

作为专门用于高精度应用的半导体设备的供应商，SET已开发了34多种不同类型的设备。 SET在全球范围内安装了300多个设备债券，在1981年首次引入的

的全球范围内，全球享有全球范围内，其债券的灵活性和其灵活性。

Flip-Chip Bonder Line首次引入，Flip-Chip Bonder Line成为公司的主要焦点，从1997年提供了邦德的主要功能，并为我们的邦德覆盖范围提供了邦德的范围。易碎和小的组件，可达300毫米的底物。

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